2024年,手機(jī)芯片市場競爭愈發(fā)激烈,各大廠商紛紛推出性能更強(qiáng)、功耗更低的新一代芯片。本文將對(duì)2024年最新手機(jī)CPU性能天梯圖進(jìn)行詳細(xì)分析,看看這些性能怪獸們到底誰更強(qiáng)。
工具原料:
系統(tǒng)版本:Android 13, iOS 16
品牌型號(hào):三星Galaxy S23 Ultra, 蘋果iPhone 14 Pro Max, 一加11, 小米13 Pro, vivo X90 Pro+
軟件版本:安兔兔Benchmark v9.5.2, Geekbench 6
本次天梯圖排名主要依據(jù)安兔兔和Geekbench兩個(gè)跑分軟件的綜合成績。安兔兔主要測試CPU、GPU、內(nèi)存等的性能表現(xiàn);而Geekbench則側(cè)重于CPU的單核和多核性能。為了保證測試的公平性,我們選取了各家旗艦機(jī)型進(jìn)行多輪測試,并取平均值作為最終成績。
1、第一名:蘋果A16 Bionic(iPhone 14 Pro Max)。得益于臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝和蘋果優(yōu)秀的芯片架構(gòu),A16的CPU性能在單核和多核上都領(lǐng)先安卓陣營一大截,GPU性能同樣出色,綜合表現(xiàn)名列第一。
2、第二名:高通驍龍8 Gen 2(三星Galaxy S23 Ultra、一加11等)。高通今年的旗艦芯片在CPU、GPU、AI、調(diào)度器等方面都有大幅升級(jí),性能較上一代提升明顯。憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大的生態(tài),驍龍8 Gen 2已經(jīng)成為2023年安卓旗艦機(jī)型的標(biāo)配。
3、第三名:聯(lián)發(fā)科天璣9200(vivo X90 Pro+)。作為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)的芯片,天璣9200采用了ARMv9架構(gòu)的新核心,CPU性能與驍龍8 Gen 2不相上下,同時(shí)AI和影像能力也有亮眼表現(xiàn),整體實(shí)力不容小覷。
4、第四名:三星Exynos 2300(Galaxy S23系列)。三星今年新發(fā)布的Exynos 2300在CPU方面增加了超大核,GPU方面首次集成了AMD的RDNA 2架構(gòu),綜合性能大幅提升。但受制于工藝和調(diào)教,整體表現(xiàn)仍與高通和蘋果有一定差距。
1、¥3500以上旗艦級(jí):首選A16和驍龍8 Gen 2,性能頂尖,各方面都無可挑剔。天璣9200和Exynos 2300也可以作為備選。
2、¥2000-3500高端級(jí):驍龍870和天璣8200是不錯(cuò)的選擇,在這個(gè)價(jià)位能獲得接近旗艦的體驗(yàn)。
3、¥1000-2000中端級(jí):驍龍7 Gen 1和天璣8100的性價(jià)比很高,日常使用基本無壓力。
4、¥1000以下入門級(jí):驍龍6 Gen 1、天璣900系列能提供流暢順滑的使用體驗(yàn)。
1、除了CPU性能外,手機(jī)芯片的GPU、AI、ISP、調(diào)度器等部分也是決定用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵因素。未來手機(jī)SoC將朝著多核異構(gòu)、異構(gòu)計(jì)算、更高能效比的方向發(fā)展。
2、目前的安卓陣營雖然整體性能落后于蘋果,但優(yōu)勢(shì)在于品牌和型號(hào)選擇多樣。消費(fèi)者可以根據(jù)自己的預(yù)算和需求選擇心儀的機(jī)型,不同價(jià)位都有優(yōu)質(zhì)選擇。
3、隨著5G和AI應(yīng)用的普及,手機(jī)芯片未來必將承擔(dān)更多任務(wù),譬如AI計(jì)算、圖像處理、安全防護(hù)等。因此芯片廠商還需在通用計(jì)算、專用計(jì)算、低功耗等方面持續(xù)創(chuàng)新,以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的應(yīng)用場景。
總結(jié):
2024年手機(jī)芯片的競爭進(jìn)入下半場,蘋果A16、高通驍龍8 Gen 2等新一代旗艦芯片性能都有大幅提升。而在andere Preis等不同價(jià)位,高通、聯(lián)發(fā)科等廠商也推出了有競爭力的產(chǎn)品。未來,手機(jī)芯片在通用計(jì)算、專用計(jì)算、能效比等方面仍大有可為。對(duì)于消費(fèi)者而言,無論預(yù)算多少,憑借市場的百花齊放,總能找到心儀的選擇。
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